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　　研报认为，公司半导体材料从业高增加动能强劲：抛光垫收入同比+56.83%，多品类放量无望驱动业绩持续超预期，公司正从单一抛光垫供应商升级为笼盖CMP全链条+光刻胶+封拆材料的平台型半导体材料龙头。8款高端晶圆光刻胶获支流晶圆厂批量订单，6月单月发卖额超4000万元；跟着国产替代纵深推进和客户验证周期缩短，